崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)SMT工藝制程中的問(wèn)題分析和解決,主導(dǎo)爐后PCBA良率提升.
2. 所負(fù)責(zé)案子產(chǎn)品工序優(yōu)化,效率提升.并推動(dòng)品質(zhì)改善活動(dòng)進(jìn)行.
3. 參與新產(chǎn)品PCB可制造性（DFM）評(píng)審 ,參考SMT工藝技術(shù)規(guī)范.發(fā)現(xiàn)并提出線(xiàn)路板DFM一整套的解決方案,推動(dòng)客戶(hù)研發(fā)設(shè)計(jì)改善.
4. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試產(chǎn)階段跟進(jìn),提交問(wèn)題報(bào)告輸出及跟進(jìn)改善結(jié)果.
5. 負(fù)責(zé)SMT新產(chǎn)品鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)制作,工藝改善.
6. 參與SMT耗材評(píng)審,物料改善,制程驗(yàn)證.
7. 主導(dǎo)SMT制造不合理過(guò)程問(wèn)題稽核,員工教育訓(xùn)練.
8. 按時(shí)完成上級(jí)安排的其他工作.                   
9. 任職要求
10. 28-40歲,大專(zhuān)及以上學(xué)歷. 機(jī)械/電氣/自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè).
11. 具有5年以上SMT 制程工藝經(jīng)驗(yàn).了解SMT貼片機(jī)設(shè)備運(yùn)行原理. 熟悉DEK或MPM印刷工藝控制及調(diào)試.回流焊爐溫參數(shù)調(diào)試,熟練使用CAM350軟件.
12. 具有生產(chǎn)0201及0.35/0.4Pitch CSP的豐富改善經(jīng)驗(yàn)并熟悉FPC生產(chǎn)流程.
13. 責(zé)任心強(qiáng), 具有細(xì)致，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng). 樂(lè)于團(tuán)結(jié)協(xié)作, 良好的溝通能力.
14. 具有較強(qiáng)的分析及PPT報(bào)告撰寫(xiě)能力,良好的學(xué)習(xí)能力, 積極進(jìn)取.

公司成立于1998年4月

主要從事3c電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、光釬通訊等產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)電子代工服務(wù)。